用于芯片测试机的测试板卡降温装置

本发明公开了一种用于芯片测试机的测试板卡降温装置，其包括：出气模块和两悬挂件，出气模块的两端设置有转动槽和横向槽道，悬挂件包括连接杆和连接块，收纳状态时，连接杆的第一端插接于横向槽道，连接杆的第二端收纳于转动槽并与连接块固定连接，将第一端从横向槽道抽出，并将第二端围绕第一端转动，以切换为悬挂状态，将两连接块与芯片测试机磁性连接，以使出气模块的多个出气口与壳体上的测试板卡对应布置，出气模块的底面的进气口与输气装置连接，出气模块通过导气通道将经进气口输入的降温气体导流至各出气口输出，本发明用于芯片测试机的测试板卡降温装置能够对测试板卡降温，有利于减少芯片测试低良率情况的出现，提高芯片测试效率。