面向大范围微结构阵列的X轴振动协同飞切系统和方法

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面向大范围微结构阵列的X轴振动协同飞切系统和方法
申请号:CN202510489930
申请日期:2025-04-18
公开号:CN120243992B
公开日期:2025-12-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种面向大范围微结构阵列的X轴振动协同飞切系统和方法,包括飞切盘、工件、手动调高台、增高台、机床B轴、机床Z轴、飞切盘底座、机床C轴、机床X轴;机床B轴位于机床Z轴上,增高台固定于所述机床B轴上表面,手动调高台固定于增高台上,机床C轴位于机床X轴上,飞切盘底座固定于机床C轴,飞切盘固定于飞切盘底座,手动调高台用于安装工件,飞切盘1包括飞切盘主体和车刀。根据设计的刀具轨迹,主轴旋转一圈即可加工出一个微结构,加工效率高。本发明的微结构飞切方法提高了微结构阵列的加工效率、加工精度和加工一致性,且仅需要三轴运动,结构简单,成本低。
技术关键词
飞切系统 二维轮廓形状 机床X轴 微结构 增高台 透镜阵列 车刀 机床Z轴 仿真算法 粗调螺栓 轨迹 飞切方法 运动 刀具坐标系 三次样条插值 天然金刚石 底座
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