一种基于超表面结构的太赫兹单次成像方法及系统

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正文
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一种基于超表面结构的太赫兹单次成像方法及系统
申请号:CN202411593592
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119666782B
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
一种基于超表面结构的太赫兹单次成像方法及系统,所述方法包括:将超表面结构放置在成像物体的上方或前方,所述超表面结构包括若干像素单元组成的像素阵列,所述像素单元与所述成像物体的成像单元一一对应且参数一致;将太赫兹光束垂直穿透所述超表面结构和所述成像物体,分别获得超表面太赫兹透射频域光谱和成像物体太赫兹透射频域光谱;构建谐振强度检出限模型,以重构所述成像物体的像素分布,实现所述成像物体的太赫兹单次成像。本申请无需自适应矫正算法和外部复杂的调制解码设备,利用谐振频率重建被测物体图像,减少成像时间,提高采样速度,解决了现有技术中太赫兹单次成像技术的采样速度慢、兼容性低、无法实时成像的问题。
技术关键词
超表面结构 物体 像素单元 成像方法 成像单元 离轴抛物面镜 谐振 光束 重构 成像模块 飞秒脉冲激光 像素阵列 信号 强度 矫正算法 微结构 激发装置
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