摘要
本发明涉及一种大功率C Band SOA的制备方法,属于芯片制备领域。所述方法,通过使用压应变量子阱和张应变垒的有源区材料,采用渐变式的波导结构,获得高饱和输出功率的SOA芯片。本发明通过使用压应变量子阱和张应变垒的有源区材料,采用渐变式的小角度taper RWG波导结构,来获得高饱和输出功率的SOA芯片(17dBm@500mA,19dBm@750mA),并且保证了70%的光斑椭圆度及2dB范围内的耦合损耗。
技术关键词
波导结构
大功率
有源区材料
电子阻挡层
芯片
欧姆接触层
金属沉积
外延
掩模
光斑
增透膜
光功率
电镀
光刻胶
层厚度
损耗
覆层
衬底
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