一种芯片晶圆贴膜切割装置及其使用方法

本发明属于晶圆片贴膜技术领域，具体公开了一种芯片晶圆贴膜切割装置及其使用方法，包括翻面控制机构、下料压合机构、薄膜卷绕组件和机架组件，所述下料压合机构设于机架组件上，所述薄膜卷绕组件设于机架组件上。本发明提出了一种通过跟随冲裁套筒下降的、具备高表面柔性的挤压排气软头，挤出薄膜与晶圆片之间空气的技术方案；不同于刮板和滚筒这种从一端朝向另一端的排气方式，挤压排气软头的贴合区域从中心朝向四周均匀扩散，不仅简化了结构，还能避免薄膜出现褶皱，本发明还提出了联控组件，通过联控气动组件的方式，能够克服转动档杆既要阻挡晶圆片行进又不能阻挡晶圆片行进的技术矛盾。