半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置

本申请涉及激光切割技术领域，提供了半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置，该方法包括构建待切割电路板对应的第一虚拟模型，及基于预设的嵌套方式将标准电路板对应的第二虚拟模型嵌套于所述第一虚拟模型；基于所述第二虚拟模型在所述第一虚拟模型上确定切割区域，并在所述待切割电路板上标注所述切割区域；所述切割区域包括多个；针对各个所述切割区域，基于预设的激光束直径生成算法生成所述切割区域对应的目标激光束直径；针对各个所述切割区域，基于所述切割参数信息、所述切割区域对应的目标激光束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域进行切割。该方法能够确保切割区域的定位准确性。