一种减少干扰及提高测温准确性的电路板结构

本实用新型公开了一种减少干扰及提高测温准确性的电路板结构，包括设于电路板上的与温度传感芯片引脚连接的封装单元，所述电路板在所述封装单元对应处设有隔离环，所述隔离环对应的电路板内层为禁布区，所述隔离环呈“凹”字型围合于所述封装单元外，所述隔离环还设有一开口，所述开口用于供所述温度传感芯片的封装单元在所述电路板表层和/或底层引出走线。本实用新型通过在温度传感芯片周围设置隔离环，在隔离环所在区域处形成禁布区，从而减少外界干扰因素，确保温度传感芯片的工作环境相对独立，避免不必要的热量传递或电磁干扰，保证了测温数据的精确性。