一种半导体结构及其制作方法、电子设备

本申请提供一种半导体结构及其制作方法、电子设备，半导体结构的制作方法用于制作多个并联芯片的叠层半导体结构，制作时由于并未使用倒装芯片工艺（Flip Chip Bonding，简称FC），因此减少了高温暴露次数，避免FC工艺中多次高温回流焊带来的热循环应力，降低了材料界面分层和焊点过厚脆化的风险，从而减少了微裂纹产生，提升了产品良率和性能；同时简化了工艺流程，缩短了半导体结构的生产周期，还降低了设备与材料成本。此外，由于本方法中未使用填充胶，因此消除了底部填充胶在高温固化时的收缩应力。