芯片封装结构和封装方法

本申请提供的一种芯片封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构中，第一倒装芯片贴装于衬底，且与衬底电连接。第二倒装芯片至少部分贴装至第一倒装芯片。第二倒装芯片设有第一电连柱，第一电连柱与衬底电连接；第二倒装芯片设有第一柱体。第三倒装芯片至少部分贴装至第二倒装芯片；第三倒装芯片设有第二电连柱，第二电连柱与衬底电连接；第三倒装芯片设有第二柱体。第一柱体位于第一电连柱和第一倒装芯片之间，且第一柱体与衬底之间有间距。第二柱体位于第二电连柱和第二倒装芯片之间，且第二柱体与衬底之间有间距。该封装结构有利于提升底部胶体的流动性和填充性，防止胶体开裂或出现空洞。