一种芯片封装结构、封装模组和电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备，包括：封装基板、裸片和位于封装基板与裸片之间的多个连接件，裸片具有多个第一焊盘，封装基板具有多个第二焊盘，连接件包括第一重布线层和导电柱层，第一重布线层与第一焊盘电连接，导电柱层与第一重布线层和第二焊盘电连接，导电柱层部分覆盖第一重布线层，且第一重布线层延伸至导电柱层外侧的长度大于第一预设长度。基于此，可以增大第一重布线层的受力面积，减小导电柱层向单位面积内的第一重布线层施加的剪切应力和压应力，进而可以减小单位面积内的第一重布线层向裸片施加的剪切应力和压应力，进而可以避免裸片内部出现裂纹或分层等问题，进而可以避免裸片出现功能失效的问题。