一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法

本发明涉及集成电路芯片缺陷检测技术领域，且公开了一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法，包括检测支撑板，所述检测支撑板的下方和检测支撑板的上方共同设置有抬升调整机构，抬升调整机构的上方设置有调整夹持机构，检测支撑板的上方设置有距离调焦机构，抬升调整机构包括安装筒，安装筒的上表面与检测支撑板的底面固定连接。该高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法，通过设置有调整夹持机构，方便对检测透光滑板上的被检测芯片夹持，也方便调整被检测芯片的纵向位置，方便调整被夹持的被检测芯片横向位置，从而能够方便调整该被检测芯片的水平位置，起到精准地对该集成电路芯片内部的裂缝、孔洞和污染检测的作用。