芯粒系统的温度场预测方法及设备

本发明提供了一种芯粒系统的温度场预测方法及设备。其中上述方法包括：确定待测的目标芯粒系统；由预设混合模型中的仿真模型对目标芯粒系统进行仿真处理，得到仿真结果，仿真结果包括目标芯粒系统的温度场变量；在预设混合模型中的后处理阶段通过预先训练得到的网络模型对仿真结果进行校正处理，得到校正结果，校正结果中包括校正后的温度场预测值，网络模型由仿真模型的仿真数据结合相同条件下的实验数据融合训练得到。通过此方法可以由预先训练得到的网络模型对传统仿真模型的仿真结果进行进一步的处理校正，得到更加接合实际的温度场预测值，从而提前排除热点位置，减少3D‑IC集成芯片设计周期，降低成本。