柔性电子器件弯折性能表征解析方法

本发明提供了一种柔性电子器件弯折性能表征解析方法，包括：基于获取的柔性电子器件的信息建立柔性电子弯折过程有限元仿真模型；基于有限元仿真模型获取柔性电子弯折过程中叠层结构变形及应力分布演化信息，获得发生应力集中的区域位置以及应力大小；获取柔性电子器件弯折过程中晶粒的演化信息；基于叠层结构变形及应力分布演化信息、发生应力集中的区域位置以及应力大小和晶粒在弯折过程的演化信息解析柔性电子器件弯折性能。达到清楚了解影响柔性电子弯折性能的内在因素的目的。