一种单片集成的双目3D成像芯片结构与方法

本发明提供了一种单片集成的双目3D成像芯片结构，包括：图像传感器芯片、第一镜头和第二镜头；图像传感器芯片包括CMOS图像传感器、CCD图像传感器、有机物图像传感器、量子点图像传感器和红外图像传感器中的任一；图像传感器控制电路设置于第一像素阵列和第二像素阵列中间，或，设置于第一像素阵列或第二像素阵列的周边的预设的距离的区域，或，采用BSI堆叠工艺，图像传感器控制电路设置于像素阵列的下方，这种单片集成的双目3D成像芯片结构，利用一颗芯片实现双目3D成像功能，成本低，不需要外加特定光源等辅助设备，装置简单，面积小、功耗低，同时利用视差图原理进行立体成像，两幅图像同时采集，准确度高。