一种触发管与整流管芯片合封的芯片结构及其方法

本发明涉及一种触发管与整流管芯片合封的芯片结构及其方法，其特征在于：包括触发管芯片、整流管芯片、桥接电路和三个合封管脚；将触发管芯片与整流管芯片合封在同一个芯片框架内，具有三个合封引脚结构，在合封中可以减少一次贴片操作和减少一次焊点，且保证两个合封芯片的可靠性，降低了封装成本，更加环保，后期可做成可嵌入式设计；采用高压绝缘隔离技术在芯片内部形成隔离区，并设计多层金属互连结构；引入选择性离子注入和局部氧化步骤，实现两种器件的兼容集成；同时，对触发管栅极和整流管结构进行优化设计，提高了高压大电流触发管与整流管集成芯片的耐压能力、可靠性和集成度。