利用激光诱导等离子体增强的焊接工艺

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利用激光诱导等离子体增强的焊接工艺
申请号:CN202510506387
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120205997A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
利用激光诱导等离子体增强的焊接工艺,包括以下步骤:步骤一,通过同轴气路复合气体供应系统同步输送活性气体与保护气体,步骤二,采用脉冲激光束作用于工件表面,诱导产生受控等离子体,步骤三,通过光谱诊断单元实时采集等离子体发射光谱,检测特征谱线强度及展宽特征,步骤四,基于光谱分析结果动态调节激光功率、脉冲频率及气体组分比例。通过,采用同轴气路复合气体供应系统,设置内层活性气体通道和外层保护气体通道,形成轴向速度梯度复合气帘,动态约束等离子体膨胀,精准控制等离子体的形态,从而解决了等离子体形态难以精确控制的问题,减少了等离子体屏蔽效应造成的能量损失,提高了激光能量的利用率。
技术关键词
激光诱导等离子体 焊接工艺 气体供应系统 动态调节激光 约束等离子体 PID控制算法 压电陶瓷振动器 受控等离子体 轴向振动频率 时间分辨光谱 异种材料焊接 气路 高速光谱仪 光谱分析 脉冲 保护气体流量 光栅刻线
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