一种SE和USIM双芯片合封卡装置及其应用方法

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一种SE和USIM双芯片合封卡装置及其应用方法
申请号:CN202510507668
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120493972A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种SE和USIM双芯片合封卡装置及其应用方法,该装置包括触点模块、SE芯片以及USIM芯片,SE芯片、USIM芯片的多个引脚分别与触点模块的多个触点对应连接,SE芯片、USIM芯片的VCC、GND、RST、CLK引脚共用;SE芯片的IO引脚与触点模块的触点C7连接,USIM芯片的IO引脚与SE芯片的GPIO引脚连接,通过SE芯片的GPIO引脚模拟7816信号进行通讯;SE芯片和USIM芯片在物理上实现隔离,SE芯片的密钥由第一管理方进行生成、存储、更新及分发,而USIM芯片的密钥由第二管理方进行生成、存储、更新及分发。本发明提供了一种新型的SE和USIM双芯片合封方案,通过将SE和USIM实现物理上的隔离,从而有效防止SE相关秘钥或业务被泄露的风险。
技术关键词
芯片 触点模块 USIM卡 指令 波特率 智能密码钥匙 通讯 格式 GPIO引脚 手机终端 读卡器功能 数据 密钥 接口 管理工具 卡装置 协议
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