一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板

本发明公开了一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板，金属基电路板包括主板及外板；主板包括位于最上层的信号传输层和位于内层的走线部；外板设置于信号传输层上，包括第一焊盘部和第二焊盘部，第一焊盘部用于焊接芯片；信号传输层上设有芯片导柱和输出部，芯片导柱与第一焊盘部电连接，输出部与第二焊盘部电连接；输出部包括相连的环块与输出块，环块间隔地套设于芯片导柱外，输出块与第二焊盘部电连接，芯片导柱通过走线部与环块电连接。一方面，在芯片工作时，其底部的热量能传递至环块，经输出部传递至第二焊盘部进行散热，以提高整体的散热能力，另一方面，环块相当于芯片导柱的外部屏蔽层，减少外部电磁干扰，提高信号传输的稳定性。