摘要
本发明涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种高亮度荧光粉及其制备方法、LED器件。其中,高亮度荧光粉的制备方法包括:(1)将YAG:Ce荧光粉置于PECVD腔室中;其中,所述YAG:Ce荧光粉的粒径为1~60μm;且其粒径符合下述关系式:D50A:D50B≥0.75;其中,D50A为YAG:Ce荧光粉在第一分散压力下的体积平均粒径,D50B为YAG:Ce荧光粉在第二分散压力下的体积平均粒径;第一分散压力大于第二分散压力;(2)在所述YAG:Ce荧光粉的表面沉积SiO2膜,即得到高亮度荧光粉。实施本发明,可在YAG:Ce荧光粉表面形成具有降低反射作用的SiO2膜,有效提升LED器件的发光亮度、亮度均匀性以及色温均匀性。
技术关键词
高亮度荧光粉
体积平均粒径
沉积SiO2膜
LED器件
LED封装技术
压力
荧光粉表面
荧光胶层
LED芯片
保护气
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