一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及介质

本发明涉及半导体缺陷检测技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及介质，通过获取晶圆多模态数据集，基于轻量级对齐方法，对晶圆多模态数据集进行空间对齐，生成目标晶圆多模态数据集，利用开放世界通配符方法为目标晶圆多模态数据集中的无标签晶圆数据制作伪标签，生成多个伪标签缺陷数据集，利用多个伪标签缺陷数据集对预设的监督模型进行预训练，并利用预设的微调算法对预训练后获得的初始检测模型进行模型微调，获得目标检测模型，进而将待测晶圆图像输入至目标检测模型中进行缺陷检测，以获得晶圆缺陷检测结果，从而使获得的目标检测模型能够学习到不同的晶圆缺陷特征，识别到未知的晶圆缺陷种类，提高了晶圆缺陷的检测精度。