基于S参数与多级神经网络的TSV缺陷检测方法及装置

本发明公开了一种基于S参数与多级神经网络的TSV缺陷检测方法及装置，该方法包括：基于实际待测结构的几何参数和材料参数建立3D IC电磁仿真模型；根据实际待测结构的实测S参数对模型进行准确度验证和调整，得到TSV全波仿真模型；基于TSV全波仿真模型构建多种TSV缺陷全波仿真模型，并构建第一数据集；基于检测需求，利用第一数据集训练一个包括若干级局部神经网络的HMC‑LDNN网络；基于检测需求对待测结构的S参数进行实际测量，并将测得的S参数输入到训练好的HMC‑LDNN网络中进行分层缺陷分类和定位，以实现TSV缺陷检测。该方法可以对多种缺陷类型共存在场景，实现精确的缺陷检测和定位。