主辅芯片架构引领的多信号高效协同处理与智能控制方案

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主辅芯片架构引领的多信号高效协同处理与智能控制方案
申请号:CN202510517864
申请日期:2025-04-24
公开号:CN120578099A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及换电站热管理控制器系统信号处理与智能控制技术领域,尤其涉及主辅芯片架构引领的多信号高效协同处理与智能控制方案,包括处理芯片、水泵、压缩机、电子膨胀阀、风扇、温度传感器、压力传感器、AD信号采集模块以及开关控制器件,所述开关控制器件包括PTC加热器、风机盘管和氟路四通阀,所述处理芯片的数字输入端连接有器件报警开关量采样模块,所述处理芯片包括一个主芯片与多个辅芯片。在控制输出方面,对于实时性要求极为严苛的控制指令,由主芯片直接负责执行,确保系统响应的及时性;而对于实时性要求相对较低的控制任务,则交由辅助芯片进行输出控制,减轻主芯片的运算负荷,实现系统资源的合理分配与利用。
技术关键词
芯片架构 开关控制器件 信号采集模块 电子膨胀阀 PTC加热器 报警开关 风机盘管 采样模块 热管理控制器 四通阀 压力传感器 闭环反馈机制 温度传感器 压缩机 三通阀 智能控制技术 PWM控制 输入端
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