电场传感器的真空封装方法及电场传感器

本发明提供一种电场传感器的真空封装方法及电场传感器，其中，封装方法包括：将吸气剂设置在封装盖板的底部端面上；在真空加热状态下，将电场敏感芯片被固定在封装管壳中；将所述电场敏感芯片与所述封装管壳中指定的焊点部电气连接；在真空状态下，激活所述吸气剂，并将所述封装盖板扣合、且固定在所述封装管壳的敞开端面上。本发明可以确保电场传感器的真空封装效果，提高电场敏感芯片的品质因数，同时，还可以降低封装盖板与封装管壳之间连接处的焊接空洞率。