一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件

本发明提供一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件，涉及RF SIP封装技术领域，本发明通过动态优化多层堆叠结构层数及厚度，从信号完整性、散热性能和机械可靠性等多目标出发全面优化封装设计，避免单一性能优化导致的冲突。同时，基于渐变式微带线设计，显著提升射频信号的阻抗匹配性能，降低信号反射和传输损耗，适用于高频信号传输需求。通过试组装反馈引入灵敏度分析和修正因子，逐步缩小仿真建模与实际性能间的偏差，实现高效、精准的多次更新优化。最终的封装管壳设计确保了优异的信号完整性、散热能力和结构可靠性，为现代高频、小型化封装提供了系统化的解决方案。