芯片焊接方法

本申请提供了一种芯片焊接方法，使用金镓合金作为焊接材料，金镓合金中镓金属的重量占比为3%，方法包括：对芯片和陶瓷引线芯片载体进行预处理，陶瓷引线芯片载体包括芯片的焊盘；根据焊盘的面积和预设用量公式进行计算，得到金镓合金的焊接用量；分别在芯片的引脚和陶瓷引线芯片载体的焊盘上，预置焊接用量对应的金镓合金；根据预设的第一氮气用量设置惰性气体焊接环境，使用激光或电子束将金镓合金加热至预设温度区间；根据芯片的面积和预设的调整函数，调整第一氮气用量，得到第二氮气用量；基于第二氮气用量设置降温环境，对芯片和陶瓷引线芯片载体进行快速降温。