金丝键合布局方法及PCB电路系统

本发明提供了金丝键合布局方法，属于芯片封装技术领域，方法包括：将发射端信号焊盘通过发射端S金丝键合互连到发射射频走线，将接收端信号焊盘通过接收端S金丝键合互连到接收射频走线，发射端S金丝与接收端S金丝正交，发射端G金丝平行于发射端S金丝，接收端G金丝平行于接收端S金丝；还提供了PCB电路系统；将发射端的金丝键合线与接收端的金丝键合线在空间上设计成正交交叉排布，发射端S金丝的电流方向与接收端S金丝的敏感方向在电磁场极化特性上完全垂直，利用极化失配原理有效阻断近场电磁耦合路径，显著降低收发通道间信号串扰，显著提升了发射与接收通道的隔离度。