一种基于多元填料限域定向排布的热界面材料制备方法

本发明涉及微纳制造技术领域，具体是一种基于多元填料限域定向排布的热界面材料制备方法，该方法包括如下步骤：步骤一：获得填料/基质复合浆料；步骤二：去除复合浆料中的气泡；步骤三：制备腔室；步骤四：设计并制备两片结构化电极；步骤五：将复合浆料填充于腔室中；步骤六：施加电信号，使复合浆料中的填料限域定向排布；步骤七：对复合浆料进行固化处理；步骤八：对固化成型的复合浆料进行脱腔；步骤九：将脱腔后的热界面材料对位贴装在多芯片模块的上表面。本发明实现了高导热纤维和高导热纳米片在基质中的限域填充及定向排布，其制备出的热界面材料具有高能效、可定向调控热流、可实现任意形状芯片的对位散热等优点。