一种时序控制装置

本公开的实施例提供一种时序控制装置。在一具体实施方式中，该模块包括：DSP处理器、驱动芯片、至少一个CAN收发器芯片以及多个光耦基片；该实施方式将DSP处理器、驱动芯片、CAN收发器芯片及光耦基片以预设封装结构集成于同一基板，集成度高；各芯片之间直接连接，支持更高密度贴装，时序控制模块的体积会更小；而芯片之间直接连接，无需额外设置外围电路，物料成本降低。适用于飞行器等空间受限场景。DSP处理器、驱动芯片、CAN收发器芯片及光耦基片等分立元件间无需设置复杂的外围电路，电路结构简单，减少设计成本并提高自动化生产效率。封装内集成信号处理、通信与控制功能，消除分立元件间的冗余布线，缩短信号传输路径，降低信号延迟与功耗。