一种用于PCB的焊接控制方法及系统

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一种用于PCB的焊接控制方法及系统
申请号:CN202510532037
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120065879A
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于PCB的焊接控制方法及系统,涉及分析控制技术领域,通过获取PCB板焊接内部的图像作为目标图像;并获取X射线穿透PCB板并通过探测器接收反射信号过程中的状态信息评估X射线穿透PCB板并通过探测器接收反射信号的过程有无问题,若无问题,则对目标图像进行分析判断目标图像是否为最终有效;若目标图像的第二状态为最终有效,则对目标图像进行分析识别PCB板焊接是否存在焊接缺陷,若存在,则对PCB板进行二次焊接控制;确保分析的结果正确,不会出现焊接正常误认为焊接异常或者焊接异常误认为焊接正常的现象,确保能对有效的成像图像进行分析,减少成本的浪费,减少PCB板子焊接的时间。
技术关键词
焊接控制方法 探测器 指数 对比度 PCB板 Laplacian算子 峰值信噪比 分析控制技术 噪声 偏差 模糊集合 模糊逻辑 模糊规则 焊接控制系统 信号随时间 图像获取模块 模糊推理 序列
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