摘要
本发明公开了一种用于PCB的焊接控制方法及系统,涉及分析控制技术领域,通过获取PCB板焊接内部的图像作为目标图像;并获取X射线穿透PCB板并通过探测器接收反射信号过程中的状态信息评估X射线穿透PCB板并通过探测器接收反射信号的过程有无问题,若无问题,则对目标图像进行分析判断目标图像是否为最终有效;若目标图像的第二状态为最终有效,则对目标图像进行分析识别PCB板焊接是否存在焊接缺陷,若存在,则对PCB板进行二次焊接控制;确保分析的结果正确,不会出现焊接正常误认为焊接异常或者焊接异常误认为焊接正常的现象,确保能对有效的成像图像进行分析,减少成本的浪费,减少PCB板子焊接的时间。
技术关键词
焊接控制方法
探测器
指数
对比度
PCB板
Laplacian算子
峰值信噪比
分析控制技术
噪声
偏差
模糊集合
模糊逻辑
模糊规则
焊接控制系统
信号随时间
图像获取模块
模糊推理
序列
系统为您推荐了相关专利信息
浓度反演方法
反射率数据
数字高程模型数据
反演模型
分区
三维模型
监测预警方法
位移传感器
预警设备
指数
海洋浮游生物
高通量
序列
原始测序数据
海洋生物学技术
多光谱
建筑物
构建高分辨率
多波段
识别模型训练