一种芯片植入式测温电缆外护套材料及其制备方法与应用

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一种芯片植入式测温电缆外护套材料及其制备方法与应用
申请号:CN202510532530
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120248475A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种芯片植入式测温电缆外护套材料及其制备方法与应用,所述芯片植入式测温电缆外护套材料的制备方法包括如下步骤:将高密度聚乙烯、改性剂、氮化硼纳米片以及功能助剂熔融共混,得到所述芯片植入式测温电缆外护套材料;所述改性剂的制备方法包括:(1)将多壁碳纳米管进行氟化处理,所得氟化多壁碳纳米管与有机溶剂、金属源以及有机配体混合后进行第一反应,得到中间体;(2)将PE‑g‑MA、有机溶剂以及步骤(1)所得中间体混合后进行第二反应,得到所述改性剂。本发明通过对外护套材料进行改性,赋予了外护套材料优异的防水防潮性能、力学性能与低介电常数,便于植入在电缆中的芯片传输信号。
技术关键词
测温电缆 外护套材料 氟化多壁碳纳米管 高密度聚乙烯 功能助剂 改性剂 氮化硼纳米片 芯片 过氧化二苯甲酰 中间体 等离子体反应器 氨基对苯二甲酸 马来酸酐 导体 配体 紫外吸收剂 金属屏蔽层
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