超薄RFID卡及其制备方法

本发明公开了一种超薄RFID卡及其制备方法，超薄RFID卡包括由正面保护层、芯片层及背面保护层组成的多层复合结构。本发明通过采用由厚度为0.15mm的正面保护层、厚度为0.08mm的芯片层、厚度为0.12mm的背面保护层组成的多层复合结构，多层复合结构的厚度≤0.35mm，减小了卡片厚度，以满足超薄应用场景的需求，如纺织品或超薄电子设备等。