一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法

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一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法
申请号:CN202510664565
申请日期:2025-05-22
公开号:CN120545259A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明属于芯片技术领域,具体为一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法,氮化铝陶瓷基板,氮化铝陶瓷基板的底部设置于芯片的顶部,氮化铝陶瓷基板的顶部固定安装有多个均布的散热鳍片,散热鳍片的上侧设置有驱动组件,驱动组件上连接有载板,载板的底部固定连接有多个均布的刮块,多个刮块插接于多个散热鳍片的夹缝中。本发明通过丝杆电机驱动丝杆转动,从而驱动丝杆滑块进行移动,从而能够带动载板进行移动,进而实现带动刮块进行移动,从而刮块能够实现对鳍片进行上粘附的灰尘进行刮除,从而实现对鳍片进行清洁,从而有利于避免灰尘堆积影响散热效率的情况,有利于提升散热效果。
技术关键词
氮化铝陶瓷基板 智能芯片 散热结构 丝杆滑块 驱动组件 清洁散热鳍片 丝杆电机 筒体 载板 限位滑块 负压管 单向阀 灰尘 内腔 活塞 横板
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