一种芯片植入复合纸及其制备工艺

本发明公开了一种芯片植入复合纸及其制备工艺，涉及到芯片植入复合纸领域，包括第一层纤维纸、芯片和第二层纤维纸；第一层纤维纸和第二层纤维纸相互靠近的一面均设置有内嵌槽；内嵌槽的深度为芯片厚度的一半，芯片被嵌合安装在内嵌槽中。本发明中芯片复合纸能够吸收机械应力、提升抗冲击性能；该芯片复合纸能够通过自身嵌入的石墨烯填充物解决芯片工作时的散热问题；芯片利用芯片复合纸上自身的孔隙结构进行固定，无需传统胶黏剂，能够保持柔性，使得芯片复合纸不易脆断。