一种超高效散热性能的含有引脚位于同一面的芯片的功率模块

本实用新型涉及一种超高效散热性能的含有引脚位于同一面的芯片的功率模块，包括管壳、基板和至少一个单元模块；单元模块包括至少一个独立封装器件；独立封装器件包括导电支架、至少一个芯片和塑封体；至少有一个独立封装器件中的所有芯片中的引脚均位于其自身的同一面；在芯片中的引脚均位于其自身同一面的独立封装器件中，芯片通过导电介质倒扣贴装在导电支架上；塑封体包覆住整个独立封装器件；导电支架中的引脚与基板上所对应的引脚电性连接。本实用新型每个独立封装器件单独封装，且芯片均倒扣封装，所有种类的芯片均按此种方案独立封装；所有独立封装器件根据电性要求安装到模块内，电性的输出使用导电构件进行连接并引出。