一种提高循环寿命的功率模块

本实用新型属于半导体键合线连接技术领域，提供一种提高循环寿命的功率模块，主要包括塑壳，覆铜陶瓷基板，设置于塑壳内，其包括上铜层、陶瓷层以及下铜层，陶瓷层设有由上至下设置的第一安装面和第二安装面，所述上铜层设置于所述第一安装面上，所述下铜层设置于第二安装面，其中，在上铜层上设有芯片；金属键合线，固定设置于塑壳内，金属键合线的一端与芯片进行电连接，并设有第一键合点，金属键合线的另一端与相邻上铜层电连接，并设有第二键合点，其中，在第一键合点处，金属键合线所在轴线与芯片所在的水平面之间设有第一夹角。通过设置第一夹角，是的金属键合线轴向的热应力在水平方向的分力较小，避免金属键合线合芯片分裂或相互脱离。