一种封装芯片检测设备

本发明公开了一种封装芯片检测设备，包括检测盒，所述检测盒的前侧通过合页转动连接有拉门，所述检测盒的左右两侧内壁均转动连接有横杆，两个所述横杆的相邻侧共同固定连接有放置盒，所述检测盒的右侧固定连接有条形板，所述条形板的下端设有翻转组件，所述检测盒的内顶部设有视觉传感器，所述检测盒内设有均匀加热组件，所述均匀加热组件包括转动连接在检测盒左右两侧内壁上的两个转杆，两个所述转杆上均设有第三齿轮，所述检测盒的左右两侧内壁均转动连接有螺纹杆。该检测设备既可以更为直观地观测封装芯片两侧状态，又能通过高效的均匀加热组件与巧妙设计的降温结构，实现对芯片快速且均匀的温度循环测试，并提升整体检测效果的集成化。