热压键合及回流焊的封装方法、倒装键合结构及芯片结构

本申请公开了一种热压键合及回流焊的封装方法、倒装键合结构及芯片结构，涉及芯片技术领域。包括以下步骤：在衬底的一侧制备多个焊点，得第一焊接板；在芯片的一侧制备多个金凸点，得第二焊接板；将第一焊接板有焊料的一侧与第二焊接板有金凸点的一侧焊接，得封装芯片；其中，焊接的压力为20～25g/个金凸点。通过将第一焊接板有焊料的一侧与第二焊接板有金凸点的一侧直接焊接，省略了传统倒装回流焊中压平金凸点的步骤，使得第一焊接板的制备和第二焊接板的制备可以同时进行，在同一条产线上实现芯片和衬底之间的倒装键合，实现电信号互连。减少了金凸点整平工艺环节，降低工艺流程的复杂性，提高良率，降低制造成本，提高了生产制造效率。