一种用于功率器件封装的烧结设备及方法

本发明公开了一种用于功率器件封装的烧结设备及方法，涉及烧结的技术领域。本发明包括设置在支撑柱上的烧结炉，还包括：密封组件；设置于烧结炉内的储气罐；导气单元，包括鼓气组件与回气组件，鼓气组件内设置有导气内环；设置于导气内环内的烧结内箱，烧结内箱内设置有烧结单元；烧结单元内设置有架设组件、加压组件。优点在于：本发明采用接触加热的方式可有效提高封装芯片的烧结效率，能够在烧结时将惰性气体直接吹送至封装芯片附近使二者充分接触，烧结效果更佳，并可在烧结的同时利用惰性气体的冲击实现封装芯片的间歇性加压，进一步提高烧结效果，还可在烧结后实现惰性气体的回收与封装芯片的循环冷却，功能性更强。