基于双脉冲激光诱导射流实现大面积金属凸点转印的方法

本发明公开了一种基于双脉冲激光诱导射流实现大面积金属凸点转印的方法，属于芯片封装技术领域，包括以下步骤：步骤1，获取芯片器件相焊盘排布情况；步骤2，准备四块接收基板；步骤3，将焊料加热至呈熔融液态金属；步骤4，架设激光发射装置；步骤5，将一块接收基板平行设置于液态金属上方；步骤6，规划激光扫描路径；步骤7，基于双脉冲激光诱导射流实现单个金属微滴在接收基板上的沉积，按照激光扫描路径，在接收基板上沉积形成金属微滴阵列；步骤8，更换接收基板；步骤9，使金属微滴熔化回流为球状金属凸点；步骤10，进行四次转印。本发明能够较好的兼顾高密度凸点的集成要求、制备效率、整体成本等多项指标。