一种用于芯片贴片加工的光学对位系统及方法

本发明涉及芯片贴片加工技术领域，公开了一种用于芯片贴片加工的光学对位系统及方法，其中，该方法包括：通过配置于吸嘴组件上方的上视野相机和配置于基板载台上方的下视野相机采集贴片过程中的目标芯片图像和目标基板图像；提取目标芯片图像中的芯片边缘精确坐标，并提取目标基板图像中的基准标记精确坐标；基于芯片边缘精确坐标和基准标记精确坐标，求解贴片过程中上下相机‑吸嘴‑基板四坐标系统的贴片工艺补偿参数矩阵；根据贴片工艺补偿参数矩阵，计算芯片贴装过程中的X‑Y‑θ三维对位补偿向量；基于X‑Y‑θ三维对位补偿向量，计算最优贴装轨迹参数并生成执行指令序列，该方法有效解决了传统单独校准导致的误差累积问题，显著提高了对位精度。