光芯片自动耦合封测方法及系统

本发明公开了光芯片自动耦合封测方法及系统，涉及光通信技术领域，包括：将待测的光芯片移动至封测位置，通过工业相机确定光芯片的耦合位置；获取与光芯片耦合的耦合部件，将光芯片与耦合部件进行粗对准，记录耦合部件的初始耦合位置；采集光芯片的光输出信号，根据光输出信号的功率大小反馈分析光芯片与耦合部件的耦合位置，获取第一耦合位置；耦合部件在初始耦合位置上，按照第一耦合位置与光芯片进行细对准耦合，执行光芯片的性能封测。本发明解决了光芯片在耦合封测过程中精度低和效率不高的技术问题，达到了光芯片与耦合部件的精准耦合，提高光芯片耦合封测的精度与效率的技术效果。