一种提高DIP器件抗辐照能力的工艺加固方法

本发明属于航天元器件抗辐照加固技术领域，公开了一种提高DIP器件抗辐照能力的工艺加固方法。获取DIP器件内芯片抗辐照指标，基于芯片抗辐照指标计算钽片厚度。获取DIP器件内芯片尺寸及芯片相对于器件的位置，根据DIP器件内芯片尺寸及位置将钽片粘接于DIP器件上方。该方法提供了抗辐照设计的定量计算，能较为准确的得到DIP器件抗辐照所需的钽片厚度。在DIP器件上方粘接钽片，极大提升了DIP器件的抗辐照性能，成本低，操作简单，弥补了DIP器件本身抗辐照性能的不足，大大提高了航天产品所需器件的可选范围。