一种LED芯片及其制作方法

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一种LED芯片及其制作方法
申请号:CN202411912722
申请日期:2024-12-24
公开号:CN119545992A
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种LED芯片及其制作方法,通过将DBR反射镜生长在第二型半导体层与过渡层之间,蚀刻所述DBR反射镜使其具有多个开口以裸露所述外延叠层的部分第二表面,如此即可获得到图形化的DBR反射镜,从而将射向所述第二型半导体层的光通过DBR反射镜进行反射后从第一型半导体层一侧出射,藉以获得反极性结构;同时,通过所述开口和过渡层的设置,在确保所述DBR反射镜到所述电流扩展层的晶格和/或带隙的过渡的同时,所述第二型半导体层与电流扩展层的接触不受阻碍,进而可较好地实现电流扩散,从而保证LED的电性要求。也即,本申请通过在外延端实现上述有益效果,进而可使LED芯片在保证LED的电性要求的同时,具有较高的出光效率。尤其适用高功率LED和小尺寸(如Mini、Micro)LED。
技术关键词
DBR反射镜 叠层 外延 半导体层 LED芯片 电流扩展层 生长衬底 半导体材料 导电 基板 高功率 光刻 端点 蚀刻 阵列 尺寸
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