一种用于传输高速信号的叠孔叠盘芯片封装结构

本发明公开了一种用于传输高速信号的叠孔叠盘芯片封装结构，包括BGA焊球、底层区和顶层区，在L_n‑4和L_n/2之间的每层均设有进行叠孔对齐的PTH扩层孔；在L_n‑4至L_n‑1中和底层区中每层均设有避让；从L_1至L_n/2中每相邻t个层的微孔进行叠孔；L_n‑3至L_n中每层的微孔重叠，在L_n‑4中设有微孔隔层避让区且和L_n‑3中的微孔重叠；在L_n至L_n‑3中重叠的微孔中还设有BUMP凸点。本发明将传输路径上多个阻抗不连续点合并为三个部分，控制每个部分的阻抗，保降低阻抗波动；还通过叠孔和共用避让区域，节省空间且能密集添加微地过孔，进行高速信号回流和相互间隔离，保证传输效果。