摘要
本公开实施例提供了一种磁性载具设计方法、装置及存储介质,其中,所述方法包括:基于芯片图纸构建芯片三维模型,并依据回流焊温度曲线确定芯片的翘曲行为;确定多种载具设计参数,并基于芯片的翘曲行为确定多种载具设计参数的取值;基于多种载具设计参数生成多个载具设计方案;针对每个载具设计方案,确定该载具设计方案对应的基板的翘曲行为,并与芯片的翘曲行为进行匹配;基于匹配结果确定符合预设需求条件的载具设计方案为目标载具设计方案。既解决了传统经验设计的盲目性,又通过系统化验证提升了变形控制的精准度,缩短了磁性载具的开发周期,降低了开发成本。
技术关键词
三维模型
芯片
参数
图纸
基板
磁力
可读存储介质
曲线
载荷
匹配模块
计算机
处理器
偏差
尺寸
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