一种线路板压合设备及多芯片压合方法

本发明公开了一种线路板压合设备及多芯片压合方法，包括置物台与用于沿y轴方向朝置物台移动的压合头，所述置物台上可依次堆叠第一芯片、第二芯片与第三芯片，所述压合头两侧分别设置有夹块，所述夹块可沿x轴方向朝置物台方向移动，且夹块可沿y轴方向相对压合头滑动；所述夹块用于当第三芯片堆叠在第二芯片上时，对第二芯片夹持；所述压合头对第三芯片挤压压合后，压合头相对于压块沿y轴方向下压。本发明一种线路板压合设备及多芯片压合方法，通过夹块对第二芯片进行夹持，在多芯片压合过程中，减小了第二芯片与第一芯片所承受的压力和应力集中，避免了第二芯片与第一芯片的变形和损坏，提高了整个压合过程的稳定性，对各芯片进行了保护。