具有两个或多个驱动器的半导体封装

本发明公开了一种半导体封装，包括引线框架、两个或多个低侧场效应晶体管(FET)、两个或多个高侧FET、两个或多个金属夹、金属块、集成电路(IC)控制器和模塑封装。本发明的优点是将DrMOS共同封装在单个封装中，减小封装尺寸并降低阻抗。