基于环境感知的半导体封装控制参数自适应方法与系统

本发明提供了基于环境感知的半导体封装控制参数自适应方法与系统，属于半导体封装技术领域，包括，对半导体封装装置进行模块与区域的配置，对周围的区域进行感知，获取控制参数数组与控制信息调整表，获取环境温度，之后构建领地，通过等分与划分操作获取各组领地及巡逻区域，然后获取感知数据，向各组领地内分派狼群，狼群基于感知数据进行巡逻操作，并触发模式切换，根据切换的模式进行捕猎操作从而获取狼群移动速度，最后对控制参数数组进行自适应调整，获取控制调整数组，半导体封装装置根据控制调整数组调整运行时的控制参数，提供了可以根据人员接近半导体封装装置的程度进行预防性自适应调控的半导体封装控制方法，提升了安全性。