摘要
本发明公开了一种基于金属陶瓷封装的堆叠调制电源模块,包括下层大功率电路、上层控制电路、若干金属柱体、金属陶瓷管壳和金属盖板;所述下层大功率电路和上层控制电路之间通过若干金属柱体垂直连接,形成堆叠式结构;所述堆叠结构集成于金属陶瓷管壳中,金属陶瓷管壳顶部封装有金属盖板。本发明在无需大幅增加模块面积的情况下将多种电源电路集成到同一金属陶瓷管壳中,不仅缩小了调制电源模块的体积,还提高了复杂环境下电源模块的可靠性,在收发组件射频前端的调制电源领域有广泛应用。
技术关键词
金属陶瓷管壳
陶瓷封装
电源模块
MOSFET器件
大功率
负压转换电路
控制电路
热沉结构
堆叠式结构
MOSFET驱动电路
平行封焊工艺
器件驱动电路
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堆叠结构
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