一种晶圆级和板级组合封装方法和封装结构

本发明提供一种晶圆级和板级组合封装方法和封装结构，步骤A1，将整片晶圆的正面朝上，在晶圆的正面形成导电连接层；步骤A2，将晶圆的背面临时贴合到支撑载板上；步骤A3，对晶圆进行正面和侧面塑封形成第一保护层；步骤A4，移除支撑载板；步骤A5，对晶圆的正面的第一保护层进行研磨露出导电连接层的顶表面；步骤A6，切割晶圆形成单个封装结构。本发明采用晶圆级封装与板级封装相结合的结构及工艺，形成易实现且可标准化的封装流程，解决晶圆级封装侧面裸露而板级封装对位精度低的问题，提高封装效率并降低产品成本。